비전도성 접착제를 이용한 멀티칩 패키지의 초음파 접합

Ultrasonic bonding for multi-chip packaging bonded with non-conductive film

  • 이종범 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 하상수 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 조정래 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
  • 발행 : 2009.10.26