Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2009.10a
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- Pages.697-698
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- 2009
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- 2005-8446(pISSN)
Filling Method of TSV Using Nano Ag Particle
Ag 나노 금속 입자를 이용한 TSV Filling
- Kim, D.P. ;
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Park, K.S.
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Baek, K.H.
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- Ham, Y.H. ;
- Shin, H.S. ;
- Yun, H.J. ;
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Gang, J.Y.
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Park, Ji-Man
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- Do, L.M.
- 김동표 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
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박건식
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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백규하
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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- 함용현 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 신홍식 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
- 윤호진 (한국전자통신연구원 융합기술연구부) ;
-
강진영
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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박지만
(한국전자통신연구원 융합기술연구부)
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- 도이미 (한국전자통신연구원 융합기술연구부)
- Published : 2009.10.26