Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2009.10a
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  • Pages.699-700
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  • 2009
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Via Filling Technique with Molten Solder and Low Temperature Solder Bump for 3D Packaging

액상 솔더를 이용한 Via Filling 및 저온 솔더 3D 패키징

  • 고영기 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터) ;
  • 신의선 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터) ;
  • 유세훈 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터) ;
  • 이창우 (한국생산기술연구원 용접접합기술지원센터)
  • Published : 2009.10.26
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Abstract

Keywords