Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Pulse reverse current 을 이용한 Cu mesh 도금의 표면형상 개선

  • 이진형 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ;
  • 이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소) ;
  • 김만 (한국기계연구원 부설 재료연구소)
  • Published : 2009.05.27
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Abstract

전자파 차폐재로 메쉬를 제작하는 기존의 배치 방식은 복잡한 작업공정과 비싼 설비로 인해 생산원가 높다. 그래서 pulse reverse current를 이용하여 Cu mesh 도금을 하였다. 정펄스의 전류밀도가 $31mA/cm^2$일일 때 역펄스의 전류밀도 및 duty cycle에 상관없이 표면은 매끄럽게 나왔다. 정펄스의 전류밀도가 $454mA/cm^2$일때는 duty cycle이 25%이하는 표면상태가 매끄럽게 나타났지만 33%이상에서 표면상태가 거칠게 도금이 되었다.

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