한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.181-181
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- 2009
Studies on Properties with Different Filler and Content in Pb-free Sealing Frit for Electronic Devices
- 발행 : 2009.11.12
초록
전자부품용 Pb-free sealing frit의 열팽창계수를 기판에 matching 시키기 위하여 음의 열팽창계수를 가지고 있는