열가소성 LCP(liquid crystal polymer)를 이용한 미세패턴 형성

  • 전병섭 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 박세훈 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 정연경 (성균관대학교) ;
  • 차정민 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 시스템 패키징 연구센터) ;
  • 정승부 (성균관대학교)
  • Jeon, Byung-Sub (Korea Electronics Technology Institute, System Packaging Research Center) ;
  • Park, Se-Hoon (Korea Electronics Technology Institute, System Packaging Research Center) ;
  • Chung, Yeon-Kyung (Sungkyunkwan Univ.) ;
  • Cha, Jung-Min (Korea Electronics Technology Institute, System Packaging Research Center) ;
  • Park, Jong-Chul (Korea Electronics Technology Institute, System Packaging Research Center) ;
  • Kang, Nam-Kee (Korea Electronics Technology Institute, System Packaging Research Center) ;
  • Jung, Seung-Boo (Sungkyunkwan Univ.)
  • 발행 : 2010.06.16

초록

전자기기의 수요 증가와 함께 기기의 소형화, 고집적화가 요구되어짐에 따라 packaging 기술 개발에서 필요한 소재에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 따라 우수한 절연특성, 낮은 열팽창계수와 낮은 흡습도를 갖고 있으며 무엇보다도 플렉시블하여 3차원 조립이 가능한 LCP가 차세대 기판 부품소재로 많이 거론되고 있다. 그러나 LCP는 구리 동박을 열 압착하여 패턴을 형성하므로 미세 패턴제작이 어려운 문제점이 있다. 본 연구에서는 LCP의 열가소성 특성을 이용하여 seed 구리 도금 층을 형성하여 열 압착 후 패턴 도금 법으로 $10{\mu}m$ 이하의 패턴을 형성하였으며 구리층과 LCP 간의 접합강도를 열 압착 온도 별로 측정하였다.

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