Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2010.05a
- /
- Pages.82-82
- /
- 2010
Microstructural Charicteristics of Pb-free Solder Joints
무연솔더 접합부의 미세조직 특성
- Yu, A-Mi (Division of Materials Science & Engineering, Inha University) ;
- Jang, Jae-Won (Division of Materials Science & Engineering, Inha University) ;
- Kim, Mok-Soon (Division of Materials Science & Engineering, Inha University) ;
- Lee, Jong-Hyun (Dept. of Materials Science & Engineering, Seoul National University of Technology) ;
- Kim, Jun-Ki (Advanced Welding and Joining R&D Department, KITECH)
- 유아미 (인하대학교 신소재공학부) ;
- 장재원 (인하대학교 신소재공학부) ;
- 김목순 (인하대학교 신소재공학부) ;
- 이종현 (서울산업대학교 신소재공학과) ;
- 김준기 (한국생산기술연구원 용접.접합연구부)
- Published : 2010.05.13
Abstract
표면실장 공법을 통해 CSP 패키지를 보드에 실장 하는데 있어 무연솔더 접합부의 신뢰성에 영향을 미치는 인자 중 가장 중요한 것은 접합부에 형성되는 IMC (Intermetallic compound, 금속간화합물)인 것으로 알려져 있다. 접합부의 칩 부분에는 솔더와 칩의 UBM (Under bump metalization)이 접합하여 IMC가 형성되나, 보드 부분에는 솔더와 보드의 UBM 뿐만 아니라 그 사이에 솔더 페이스트가 함께 접합되어 IMC가 형성된다. 본 연구에서는 패키지의 신뢰성 연구를 위해 솔더 페이스트의 유무 및 두께에 따른 무연 솔더 접합부의 미세조직의 변화를 분석하였다. 본 실험에서는 Sn-3.0(Wt.%)Ag-0.5Cu 조성과 본 연구진에 의해 개발된 Sn-Ag-Cu-In 조성의 직경