한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.123-124
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- 2010
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- 2005-8446(pISSN)
CMP 공정에서 패드 마멸이 응력분포에 미치는 영향
Effect of Pad Wear on Stress Distribution in CMP Process
- 최성하 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공) ;
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이현섭
(부산대학교 정밀 정형 및 금형 가공 센터)
;
- 정문기 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공) ;
- 정호빈 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공) ;
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이호준
(부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템 전공)
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- 조형호 (한국생산기술연구원 융합부품소재센터) ;
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정해도
(부산대학교 기계공학부)
- Choi, S.H. ;
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Lee, H.S.
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- Jeong, M.K. ;
- Jeong, H.B. ;
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Lee, H.J.
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- Jo, H.H. ;
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Jeong, H.D.
- 발행 : 2010.11.11