한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

휴대폰 커버 일체화 성형접합을 위한 성형시스템에 관한 연구

A Study of Molding System of In-Mold Decoration for Phone Cover

  • 이성희 (한국생산기술연구원 금형.성형연구부) ;
  • 고영배 (한국생산기술연구원 금형.성형연구부) ;
  • 김백진 (한국생산기술연구원 그린공정연구부) ;
  • 원동묵 ((주)유뎀)
  • 발행 : 2010.11.11
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