Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2010.11a
/
Pages.549-550
/
2010
/
2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Pressure Sensitive Adhesive for Wafer Handling in Semiconductor

반도체 웨이퍼 가공용 박리형 점착제

이호연 (한국화학연구원 에너지소재센터) ;
김경만 (한국화학연구원 에너지소재센터) ;
김형일 (충남대학교 공업화학과) ;
유종민 (충남대학교 공업화학과)

Published : 2010.11.11

PDF

⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords