Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

Heat Analysis of According to The Heat Sink Material Using COMSOL

COMSOL을 이용한 방열판 재질에 따른 열해석

  • 하강남 (호남대학교 전기공학과) ;
  • 고하은 (호남대학교 전기공학과) ;
  • 어익수 (호남대학교 전기공학과)
  • Published : 2011.07.20
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Abstract

본 논문은 방열판 재질에 따른 열 해석에 관한 것으로서 구리와 알루미늄 재질의 방열판에 LED를 배치하여 COMSOL Multi physics를 사용한다. 시뮬레이션 결과 구리 재질의 방열판이 알루미늄 재질의 방열판보다 Min. 온도가 약 $20^{\circ}C$ 높게 측정되었다. 실험결과 실제 제작을 하지 않고 시뮬레이션을 통해 열해석이 가능함을 확인하였다.

Keywords