Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2011.05a
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- Pages.137-138
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- 2011
Ni-Cu alloy electroplating to improve Electromagnetic Shielding effect
전자파 차폐능 향상을 위한 Ni-Cu합금 도금
- Published : 2011.05.19
Abstract
구리 이온은 -0.40V (vs. SCE)에서 전기화학적 환원이 일어나는 반면, 니켈 이온은 -1.19V (vs. SCE)에서 전착이 발생한다. 따라서, 단일 도금욕조 내에서 Ni-Cu 합금도금층을 제조하기 위해서는 두 금속 이온종 간의 전위차를 줄여주어야 하는데, 이를 위해 본 연구에서는
Keywords