A Study on the ultrasonic wave-assisted pd activation for electroless Ag plating

무전해 은도금시 팔라듐 활성화 단계에서의 초음파의 영향 고찰

  • 이창면 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 허진영 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 이민형 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터) ;
  • 이호년 (한국생산기술연구원 인천지역본부 기술실용화부문 열표면기술센터)
  • Published : 2011.05.19

Abstract

미세화된 반도체 배선에 무전해 은도금을 적용하고자 새로운 Pd 활성화 공정을 제안하였다. 시편 표면에 작은 크기의 Pd 입자를 균일하게 분포시키기 위하여 Pd 활성화 도중 초음파을 가하였다. 추가적인 무전해 은 도금을 실시하여, 초음파에 의한 Pd 입자 분산이 은도금 피막 형성에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다.

Keywords