UV-curing Behaviors and Thermal Stability of Dual curable Urethane Epoxy Adhesives for Temporary Bonding in 3D Multi-Chip Package Process

• Lee, Seung-U ;
• Park, Ji-Won ;
• Park, Cho-Hui ;
• Kim, Hyeon-Jung ;
• Im, Dong-Hyeok ;
• Song, Jun-Yeop ;
• Lee, Jae-Hak ;
• Lee, Chang-U

• 이승우 (서울대학교 산림과학부) ;
• 박지원 (서울대학교 산림과학부) ;
• 박초희 (서울대학교 산림과학부) ;
• 김현중 (서울대학교 산림과학부) ;
• 임동혁 ((주)테크피아) ;
• 송준엽 (한국기계연구원) ;
• 이재학 (한국기계연구원) ;
• 이창우 (한국기계연구원)

• Published : 2012.10.24

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