멀티 와이어쏘 머신 가공 시 힘 변화에 따른 웨이퍼 특성

The surface characteristics of wafer according to variation of force in processing of multi-wire saw machine

  • 김철민 (한국생산기술연구원 융합부품소재연구그룹) ;
  • 김성렬 (한국생산기술연구원 융합부품소재연구그룹) ;
  • 김도연 (한국생산기술연구원 융합부품소재연구그룹) ;
  • 김형재 (한국생산기술연구원 융합부품소재연구그룹)
  • 발행 : 2012.10.24