Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

폴리이미드 필름과 금속의 접촉력 향상을 위한 대기압 플라즈마 표면 연구

  • 서진석 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 오종식 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 염근영 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2012.05.31
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Abstract

금속 박막과 PI film 과의 접촉력을 증가시키기 위하여 remote - type modified dielectric barrier discharge (DBD) module을 이용하여 대기압 플라즈마 표면 처리를 실시한 결과, 접촉각이 매우 낮게 형성됨을 관찰 할 수 있었다.

Keywords