한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술

High Reliability Insert-Bump Bonding Technology for 3D Integration

  • 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 하태호 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 이창우 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
  • 김형준 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
  • 발행 : 2013.05.29
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