한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
- /
- Pages.837-838
- /
- 2013
- /
- 2005-8446(pISSN)
Polyurethane adhesive for temporary bonding in 3D multi-chip package process
-
박초희
(서울대학교 바이오복합재료 및 접착과학연구실)
;
-
김현중
(서울대학교 바이오복합재료 및 접착과학연구실)
;
- 이승우 (서울대학교 바이오복합재료 및 접착과학연구실) ;
-
박지원
(서울대학교 바이오복합재료 및 접착과학연구실)
;
-
송준엽
(한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
;
- 이재학 (한국기계연구원 초정밀시스템연구실) ;
-
이창우
(한국기계연구원 초정밀시스템연구실)
-
Park, C.H.
;
-
Kim, H.J.
;
- Lee, S.W. ;
-
Park, J.W.
;
-
Song, J.Y.
;
- Lee, J.H. ;
-
Lee, C.W.
- 발행 : 2013.05.29