Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Electrochemical Synthesis of High Strength Nanotwin Copper Films

고강도 나노트윈 구리박막의 전기화학적 합성

  • 왕건 (한양대학교 재료공학과) ;
  • 서성호 (한양대학교 바이오나노공학과) ;
  • 진상현 (한양대학교 재료공학과) ;
  • 이준균 (한국생산기술연구원 마이크로나노공정연구실용화그룹) ;
  • 유봉영 (한양대학교 재료공학과)
  • Published : 2014.11.20
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Abstract

Copper는 2차 전지 및 PCB 등 Electrical Device에 빠짐없이 들어가는 핵심 부품이다. 반도체 배선재료 또한 Aluminum에서 Copper로 대체되어 Electrical Conductivity 및 Electro-migration 문제를 해결할 수 있었다. 최근 배선의 미세화 및 전지용량 증가로 인해 보다 얇으면서, 동시에 높은 기계적 강도를 가지는 Copper Film의 필요성이 요구되고 있다.

Keywords