Post etch process using CO/NH3 and Reactive Ion Beam for STT-MRAM device

  • Published : 2015.05.07

Abstract

차세대 메모리로 각광받고 있는 STT-MRAM의 동작특성을 향상시키기 위하여 식각 시 재 증착되는 식각 부산물을 저 손상을 제거하였다.

Keywords