Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Preparation of High Quality Cu Thin Film using Linear Ion Source and Plasma Assisted Magnetron Sputtering Method

선형이온소스 및 플라즈마 보조 마그네트론 스퍼터링을 통한 고품위 Cu 박막 형성 기술

  • 임경아 (재료연구소 표면기술연구본부 플라즈마공정연구실) ;
  • 정성훈 (재료연구소 표면기술연구본부 플라즈마공정연구실) ;
  • 이승훈 (재료연구소 표면기술연구본부 플라즈마공정연구실) ;
  • 김병준 (재료연구소 표면기술연구본부 플라즈마공정연구실) ;
  • 김도근 (재료연구소 표면기술연구본부 플라즈마공정연구실)
  • Published : 2015.05.07
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Abstract

폴리머 기판상 밀착력 향상과 증착되는 금속 박막의 전기적 특성 향상에 대한 연구를 수행하였다. 박막의 밀착력 향상을 위해 선형이온소스를 이용하여 폴리머 기판의 표면에너지 증대를 도모하였다. 폴리머 기판의 표면에너지 제어를 통해 증착된 박막의 밀착력 평가는 테이프 테스팅법을 적용하였고 전처리 전후 밀착력이 향상됨을 확인하였다. 또한 일반적인 마그네트론 스퍼터링의 경우 상온에서 증착되는 금속 박막의 결정성이 낮다는 한계점을 극복하기 위해, 플라즈마 보조 마그네트론 스퍼터링 방법을 적용하여 증착되는 박막의 결정성 향상을 통해 증착된 Cu 박막의 전기적 특성 향상을 얻을 수 있었다. 박막의 결정성 향상을 통해 전기적 특성은 10% 이상 향상됨을 확인하였다.

Keywords