Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Degradation of organic additives and its influences on copper electrodeposition

전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명

  • 최승회 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김명준 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김광환 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김회철 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 전영근 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김수길 (중앙대학교 융합공학부) ;
  • 김재정 (서울대학교 화학생물공학부)
  • Published : 2015.05.07
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Abstract

본 연구에서는 구리 도금액 구동 과정에서 부반응으로 수반 되는 첨가제의 분해 현상에 대해 연구하고, 분해 메커니즘과 부산물의 영향에 대해 고찰하였다.

Keywords