Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Study on the Thermal Expansion Property and Corrosion Resistance of Electro-deposited Fe-Ni-Cu Thin Sheet

전주된 Fe-Ni-Cu 박판의 열팽창 거동 및 내식성 평가

  • 한상선 (단국대학교 신소재공학과) ;
  • 송문섭 (단국대학교 신소재공학과) ;
  • 최용 (단국대학교 신소재공학과)
  • Published : 2015.05.07
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Abstract

Fe-44%Ni-2.7%Cu와 Fe-55Ni-0.8%Cu 합금의 $60{\sim}300^{\circ}C$에서의 열팽창계수는 Fe-55%Ni과 유사한 낮은 열팽창계수를 보였으나 Fe-38%Ni-1.5%Cu함금은 약 1,400%로 증가되었고 $600^{\circ}C$ 진공 열처리로써 약 230%로 증가되었다. $0.2N-H_2SO_4$ 용액에서의 부식전위와 부식속도는 각각 $-0.907V_{SHE}$와 $1{\times}10^{-5}A/cm^2$로써 내식성이 향상되는 경향을 보였다.

Keywords