Copper Plating for Via Filling

비아홀 메움 동도금 기술

2007년 일본에서 지갑전화나 지상파 디지털TV 방송기능을 탑재한 휴대전화개발에 힘을 쏟고 있을 무렵, 해외에서 컴퓨터에 가까운 스마트폰이라는 다기능단말기 개발이 진행되고 있었다. 스마트폰은 젊은이를 중심으로 인기가 높아지고 있다. 휴대전화를 시작으로 정밀전자기기에는 인쇄배선판(이하, PWB: Printed Wiring Board)이 내장되어 있다. PWB는 향후 하이브리드차나 전기자동차의 발전과 함께, 차량탑재 수요도 높아질 것이다. 본고에서는 PWB를 지탱하는 동 도금 Via Hole메움에 대하여 기술하였다.