An evaluation method on the surface and interface characteristics of ultra-thin carrier copper foil

캐리어 극박 동박 표면 및 계면 특성평가에 관한 연구

본 연구는 금속 캐리어 소재상에 화학 동도금(Chemical Copper)으로 형성된 극박 동박 표면 및 석출막의 특성을 평가하기 위하여 다양한 진공 분석장비들을 활용하여 평가한 결과이다. 연구에 사용된 극박 동박은 현재 캐리어박 선점률이 높은 M, J, Y사의 제품이다. 최상층 구리 표면에서 조직, 조성, 표면조도를 평가하였고, 계면 평가에서는 copper layer 및 nodule layer, adhesion layer, anti-corrosion layer, release layer, substrate에서의 물성 및 특성 정밀평가 결과 각 특성치 및 구조는 Cr, Zn, Ni, Co, Cr계 thermal anti layer임의 확인이 가능하였다.