구리 전해 도금 과정에서 첨가제로 사용되는 bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링

Decomposition of bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) during Cu electrodeposition and its monitoring via electrochemical method

  • 최승회 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김명준 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김광환 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김회철 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 전영근 (서울대학교 화학생물공학부) ;
  • 김수길 (중앙대학교 융합공학부) ;
  • 김재정 (서울대학교 화학생물공학부)
  • 발행 : 2015.11.26

초록

본 연구에서는 구리 도금액 구동 과정에서 SPS의 분해와 분해 산물의 영향에 대해 고찰하였고 이를 실시간으로 관찰하기 위한 전기화학적 모니터링법을 제시하였다.

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