한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.159-160
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- 2015
구리 전해 도금 과정에서 첨가제로 사용되는 bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Decomposition of bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) during Cu electrodeposition and its monitoring via electrochemical method
- 최승회 (서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김명준 (서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김광환 (서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김회철 (서울대학교 화학생물공학부) ;
- 전영근 (서울대학교 화학생물공학부) ;
- 김수길 (중앙대학교 융합공학부) ;
- 김재정 (서울대학교 화학생물공학부)
- Choe, Seung-Hoe ;
- Kim, Myeong-Jun ;
- Kim, Gwang-Hwan ;
- Kim, Hoe-Cheol ;
- Jeon, Yeong-Geun ;
- Kim, Su-Gil ;
- Kim, Jae-Jeong
- 발행 : 2015.11.26