전기동도금시 도금층내 혼입불순물이 인장강도에 미치는 영향

Influence of Incorporated impurities in the Tensile strength of deposition layer during Electrodepositon copper plating

  • 구석본 (한국생산기술연구원 표면처리그룹) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리그룹) ;
  • 허진영 (한국생산기술연구원 표면처리그룹) ;
  • 전준미 (한국생산기술연구원 표면처리그룹) ;
  • 이창면 (한국생산기술연구원 표면처리그룹)
  • 발행 : 2015.11.26

초록

전기동도금의 경우 도금후 박막의 구조와 특성이 변화하는 단점이 있다. 공정조건 중 인가전류 밀도에 따른 우선결정성장방위, 미세조직, 혼입불순물 및 인장강도 변화를 조사하였다. 혼입불순물이 적은 저전류 밀도($2A/dm^2$)에서는 동도금후 시간이 지남에 따라 초기 인장강도를 유지하였으나, 고전류 밀도(5, $8A/dm^2$)로 갈수록 혼입불순물이 많아지며 동도금후 인장강도 또한 초기값에 비해 약 60%이상 감소하였다.

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