한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

전자현미경을 활용한 PCB-PTH 불량 분석 사례

Case of PCB-PTH Failure Analysis Utilizing FE-SEM

  • 임영생 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 뿌리산업기술연구소) ;
  • 허진영 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 뿌리산업기술연구소) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 뿌리산업기술연구소)
  • 발행 : 2015.11.26
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초록

PCB(printed circuit board) 제조 공정이 복잡해지고 부품의 고집적화로 Chip, ICD 등 부품 및 가공 크기가 작아져 Open Fail, short 등 다양한 불량이 나타난다. 본 연구에서는 이러한 불량의 원인을 규명하고 해결하기 위하여, 전자현미경을 이용하여 불량 PCB 분석을 진행 하였다.

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