Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference (한국정보처리학회:학술대회논문집)

  • 2022.11a
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  • Pages.881-883
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  • 2022
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  • 2005-0011(pISSN)
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  • 2671-7298(eISSN)
Korea Information Processing Society (한국정보처리학회)
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Wafer Edge Defect Inspection Device R&D

웨이퍼 엣지 결함(Chip & Crack) 인식 장비 R&D

  • Kim, Seong-Jin (Dept. of Electric Engineering, Korea National University of Transportation) ;
  • Kwon, Hyeok-Min (Dept. of AI Robotics Engineering, Korea National University of Transportation) ;
  • O, Min-Seo (Dept. of Electric Engineering, Korea National University of Transportation)
  • 김성진 (국립 한국 교통대학교 전자공학과) ;
  • 권혁민 (국립 한국 교통대학교 AI 로봇공학과) ;
  • 오민서 (국립 한국 교통대학교 전자공학과)
  • Published : 2022.11.21
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Abstract

고객사에 납품하는 웨이퍼의 안정적인 공급을 위한 웨이퍼 엣지의 결함 검출 장비다. 본 연구에서는 OpenCV와 임베디드 시스템, 머신러닝, 전자 회로 그리고 센서/카메라 기술을 핵심 기술로 R&D 한다. 고객사에서 불량 웨이퍼 발생에 대응하기 위한 장비의 데이터를 생산하여 고객과의 신뢰도 향상 및 유지를 할 수 있다. 그리고 결함이 특정 공정 지점에서 발생하는지 탐색할 수 있다.

Keywords

Acknowledgement

본 프로젝트는 과학기술정보통신부 정보통신창의인재양성사업의 지원을 통해 수행한 ICT멘토링 프로젝트 결과물입니다.