반도체 제조공정의 조립자동화 기술

  • 변증남 (한국과학기술원 전기 및 전자공학과) ;
  • 유범재 (한국과학기술원 전기 및 전자공학과) ;
  • 오상록 (한국과학기술연구원 제어시스템연구실) ;
  • 김정덕 (삼서항공산업㈜)
  • Published : 1990.06.01

Abstract

반도체 조립과 관련하여 다이본딩 시스템, 와이어본딩 시스템 및 인라인 시스템의 구성 및 기능을 살펴보고, 자동화를 위해 필요한 관리제어, 시각처리 및 통신에 대하여 간략하게 알아보고자 한다.

Keywords