A Study on the MOCVD $PbTiO_3$ Thin Films

MOCVD $PbTiO_3$ 박막의 특성에 관한 연구

  • 송한상 (연세대학교 세라믹공학과) ;
  • 최두진 (연세대학교 세라믹공학과) ;
  • 유광수 (한국과학기술연구원 광전세라믹스연구실) ;
  • 정형진 (한국과학기술연구원 광전세라믹스연구실) ;
  • 김창은 (연세대학교 세라믹공학과)
  • Published : 1992.04.01

Abstract

$PbTi0_3$ thin films were deposited at $550^{\circ}C$ by MOCVD method using titanium-iso-propoxide [$Ti(OC_3H_7)_4$] and tetra-ethyl-lead $[Pb(C_2H_5)_4]$as starting materials. In the present study, Ar and $O_2$were used as a carrier gas and a reaction gas, respectively, and the change of thickness and refractive index, Xray diffraction analysis, and CV characteristic measurements of the films were systematically investigated. As a result of CV characteristic analysis of the annealed $PbTiO_3$ thin films, it is assumed that the films interact with Si substrate at the interface, and X-ray diffraction patterns of the films show characteristic peaks for $PbTiO_3$ With increasing the annealing temperature and time, the thickness of the films tends to decrease but their refractive index increases.

Titanium-iso-propoxide[$Ti(OC_3H_7)_4$]와 Tetra-ethyl-lead $[Pb({C_2}{H_5})_4]$를 사용한 MOCVD법으로 PbTi$O_3$박막을 55$0^{\circ}C$에서 증착하였다. Ar과 $O_2$를 각각 운반 및 반응기체로 사용하였으며, 열처리에 따른 박막의 두께와 굴절지수의 변화, Xtjs 회절 분석, CV 특성 측정등을 행하였다. 열처리에 따른 CV 특성 측정 결과 PbTi$O_3$는 Si기판과 계면 반응을 하는 것으로 생각되며, X선 회절 분석 결과 $PbTiO_3$의 특성 peak들이 관찰되었다. 열처리 시간 및 온도의 증가에 따라 박막의 두께는 감소하고, 굴절지수는 증가하는 경향을 보여 주었다.

Keywords