Journal of the Korean Vacuum Society (한국진공학회지)
- Volume 1 Issue 2
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- Pages.302-313
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- 1992
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- 1225-8822(pISSN)
Drypumping of Semiconductor Processes-Clean and Arduous Applications
반도체 공정에서의 건식 펌프
Abstract
10-9Torr 정도의 압력에서 작동하는 반도체 공정 도구들을 펌프하기 위해 주로 사용되는 기술들을 살펴보고, 이 분야에서 진공을 만드는 기술적 방향에 대해 언급한다. 특히, Roots, Claw, Roots/claw 펌프의 작동원리와 자기 부양식 turbomolecular 펌프를 다루었다.
Keywords