A thermoelastic simulation on the (100) Si-wafer

(100) 실리콘 웨이퍼에 대한 열탄성모사

  • Doo Jin Choi (Department of Ceramic Engineering, Yonsei University, Seoul 120-742, Korea) ;
  • Hyun Jung Woo (Department of Ceramic Engineering, Yonsei University, Seoul 120-742, Korea)
  • Published : 1994.03.01

Abstract

In this study, a thermoelastic stress index of (100) oriented single crystalline silicon wafer and a relationship between thermal stress and critical plastic deformation temperatures were simulated. The simulated results for the thermoelastic stress index indicated a maximum value on <110> direction and a minimum on <100>. Then, it could be predicted that silicon wafer is plastically deformable over 1000 K, based on the relationship between the thermal stress derived from the thermoelastic stress index and the critical plastic deformation temperature.

본 연구에서는 (100) 배향된 단결정 실리콘 웨이퍼의 열탄성응력지수, 열응력과 임계소성변형 온도와의 관계를 모사하였다. 열탄성웅력지수는 <110> 방향에서 최대값을, <100> 방향에서 최소값을 보여주었다. 그리고, 열탄성응력지수로 부터 유도된 열응력과 임계 소성변형 온도의 모사로 부터, 실리콘 웨이퍼가 1000K 이상에서 소성변형될 수 있음을 예측할 수 있었다.

Keywords