Electronics and Telecommunications Trends (전자통신동향분석)
- Volume 9 Issue 1
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- Pages.123-134
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- 1994
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- 1225-6455(pISSN)
DOI QR Code
MMIC Package Design and Assembly Process
MMIC 패키지 설계 및 공정
- Published : 1994.04.01
Abstract
GaAs 칩의 저가격, 고성능, 다기능화에 따라 상용 및 군사용 MMIC와 밀리미터파 IC의 이용이 증대되고 있다. 현재 항공 우주, 군용 시장을 지배하는 소량, 고기능의 IC에서 통신 및 차량용의 대량 생산, 저가격으로 이동되고 있다. MMIC의 개발을 위해서는 넓은 영역의 실장 및 interconnection 기술 개발이 선행되어야 한다. 본 고는 MMIC의 실장시 문제점과 해결 방안 등에 관한 내용을 포함하고 있다.
Keywords