Abstract
전자제품의 고기능화에 따라 Controller의 중요성은 점점 증대되고 있다. 따라서 Controller(이하 PCB라 칭함)의 제조 공정에서 납땜 관련 Board 재료, Flux, Flux 탄화 연기 등은 식물의 고사 현상등 지구환경을 위협하고 있다. 특히, 자동차 매연이나 도장 또는 PCB 납땜시 SOX, NOX, 탄화수소계등이 휘발하게 되며 아황산 가스 나 질소 산화물이 대기중에서 물과 반응하여 황산 또는 질산으로 변하여 PH 5.6이하 의 산성비를 내리게 한다. 이 산성비는 삼림피해 어류감소 등 생태계를 파괴하고 콘 크리트 철재등 건축 자재물을 부사시킨다. 또한 바람에 의해 인접국가에도 막대한 피해를 주고 있다. 특히 폐가전제품의 PCB 접합부에 산성비가 접촉되면 Pb 이온이 용출되어 토양 및 수질오염, 인체피해 등 심각한 영향을 미치게 된다. 최근 이와관련 세계 각국의 규제 움직임이 활발해지고 있어, 본 논문은 전자기기 제품의 심장인 PCB 와 관계된 환경오염 대상물질의 규제동향과 심각성 및 이에 대한 환경피해 Mechanism 을 분석하여 실장기술에 있어서 총체적인 환경대응 방안을 모색하고자 한다.