Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

The study on the Design of Multichip Module

Multichip Module의 설계에 대한 연구

  • 윤종남 (전자부품종합기술연구소 고주파부품연구팀)
  • Published : 1995.11.01

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Abstract

본 연구의 목적은 MCM제품들을 개발하기 전단계로 MCM의 설계 및 MCM 설계에 필요한 CAD에 관한 현황을 조사 및 연구한 것이다.결과적으로 현재 MCM에 관하여 풀어 야 할 문제들을 도출하였으며 차후 이보고서가 MCM 및 HIC분야의 설계 CAD 선택을 연 구하는 Engineer들에게 좋은 자료로 활용될 것으로 판단된다.

Keywords