PTA 육성용접

Plasma Transfferrd Arc(PTA) Surfacing process

  • 발행 : 1996.04.01

초록

플라즈마에 의한 표면경화법(이하 PTA 육성용접이라고 함)은 개발된 이후 필요한 변수가 너무 많아 오랫동안 폭넓게 적용이 되지 못하고 있었다. 따라서 아주 우수한 코팅 품질을 필요로 하거나 재료측면에서 다른 방법을 사용할 수 없는 경우에 만 적용이 되어왔다. 그리고 경제성보다는 안정성이 우선적으로 보장 되어야 하는 경우, 예를 들면, 핵시설물, 화학설비 또한 엔진설비와 같은 곳에 사용이 되었다. 그 러나 최근에 들어서 특별히 microprocessor와 제어기술의 적용이 적은 비용으로도 가능해지면서 새로운 장치가 개발되었고, 많은 연구에 의하여 코팅의 특성에 미치는 영향을 파악하게 되므로써 PTA 육성용접이 신뢰성이 있으며 다른 육성방법에 비해서 우수한 공정으로 자리를 잡게 되었다. 한편 PTA 육성용접은 낮은 dilution, 좁은 열 영향부 그리고 상대적으로 높은 적층율의 특성이 있어 큰 부피를 코팅하거나 중요한 부품에 적용하기에 적합하다. PTA 장치가 반자동 또는 완전 자동화되면서 상대적으로 운용이 쉬워져 이러한 적용성은 더욱 확대되고 있다. PTA 육성용접은 Table 1에서 보는 바와 같이 다른 표면 경화법에 비하여 투자비용은 많이 들더라도 그 특성에 있 어서는 우수하다고 할 수 있다.

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참고문헌

  1. Metals to Wear A. R. Lansdown;A. L. Price
  2. Proc. of 4th NTSC E. Lugscheider;U. Morkraner;A. Ait-Mekideche
  3. Metals Handbook(9th ed.) v.5 ASM
  4. Proc. of 4th NTSC P. A. Kammer;M. Weinstein;R. J. DuMola
  5. Proc. of 4th NTSC H. Hall n;E. Lugscheider;A. Ait-Medkideche
  6. Proc. of 1993 NTSC K. Hidaka;K. Tanaka
  7. Proc. of 1993 NTSC K. Sasaki;M. Shimada;Y. Kato;T. Shinoda
  8. Thermal Spray ; Advances in Coating Technology R. J. DuMolar;P. A. Kammer
  9. Proc. of ITSC H. Hall n;H. Mathesius;A. Ait-Mekideche;F. Hettiger;U. Morkraner;E. Lugscheider
  10. 산업과학기술연구소 연구보고서 (93A097) 김영섭
  11. Alloy Phase Diagrams : ASM Handbook v.3 ASM
  12. Wear v.6 J. G. A. Bitter
  13. Wear v.19 Z. Finnie
  14. Wear v.70 R. Bellman, Jr.;A. L. Levy
  15. Wear v.84 G. Sudararajan;P. G. Shewmon