마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)

  • 제3권2호
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  • Pages.17-26
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  • 1996
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  • 1226-9360(pISSN)
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  • 2287-7525(eISSN)
한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

부분 이온빔 증착법으로 제작한 Silicon(100) 기판위의 구리박막

Cu Films on Si(100) by Partially Ionized Beam Deposition

  • 김기환 (한국과학기술연구원, 세라믹스연구부)
  • 발행 : 1996.12.01

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