Korean Journal of Materials Research (한국재료학회지)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

A Study on the Low Temperature Bonding of Cu with Sn Alloy Interlayer Coated by Sputtering

스퍼터링법으로 증착한 주석 합금층을 중간재로 사용한 순동의 저온접합법에 대한 연구

  • 김대훈 (한국기계연구원 접합기술연구그룹)
  • Published : 1996.05.01
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Abstract

동과 동을 저온에서 단시간내에 접합시키는 가능성을 검토하기 위해서 직류 자기 스퍼터링을 이용한 코팅한 주석 및 주석-잡 합금층을 중간층으로 사용하였다. 접합은 대기중 200-35$0^{\circ}C$의 온도에서 수행되었고 접합온도에 도달직후 바로 냉각하였다. 접합 계면에는 액상의 주석과 고상의 동간의 반응에 의해 n-상(Cu6Sn5) 및 $\varepsilon$-상(Cu3Sn)으로 구성된 금속간화함물 층이 형성되었다. 전단강도로 측정된 접합강도는 접합온도에 따라 비례적으로 증가하지만 30$0^{\circ}C$ 이상에서 감소하였다. 접합강도는 2.8-6.2MPa 범위로 나타났으며, 중간층합금 성분에 따른 접합계면에서의 금속간화합물의 생성거동과 관련지어 설명되었다. 실험결과 실용적인 접합법으로서 저온 단시간 접합의 가능성이 확인되었다.

Keywords

References

  1. Annu. Review Mater. Science v.22 W.D.MacDonald;T.W.Eagar
  2. J. of Electronic Package v.114 no.12 M.M.Hou;T.W.Eagar
  3. International Soc. Hybrid Microelectronics Symp. Proceedings J.W.Roman;T.W.Eagar
  4. Trans. Japan Weld. Res. Inst v.16 no.1 Zhang,Y.C.;Nakagawa,H.;Matsuda,F.
  5. Proc. Japan Weld. Soc., spring meeting H.Takeda;M.Nakahashi;M.Shirokane
  6. Proc. Int. Symp. Japan Weld. Soc. 5th Tokyo Y.Nakao;K.Nishimoto;K.Shinozaki;C.Y.Kang
  7. J. of Japan Weld. Soc. v.10 no.2 S.Seto;K.Ohwaki;T.Koguchi;T.Irisawa
  8. Trans. AIME v.236 L.Bernstein;H.Bartholmew
  9. J. of Materials Science v.23 J.O.G.Parent;D.D.L.Chung;I.M.Bernstein
  10. Plating Surface and Finishing v.79 S.J.Muckett;M.E.Warwick;P.E.Davis
  11. Mater. Res. Soc. Symposium Proceeding v.311 Bartels,F.;Gust,W.;Muschik,T.
  12. S.M. Thesis, MIT Roman,J.W.
  13. Welding. J. v.43 Welding Research Supplement W.G.Bader
  14. Plating and Surface Finishing v.70 P.E.Davis;M.E.Warwick;P.J.Kay
  15. Trans. Inst. Metal Finishing v.54 P.J.Kay;C.A.Mackay
  16. Acta Met. v.21 K.N.Tu
  17. Metall. Trans. A v.23A no.3 Z.Mei;A.J.Sunwoo;J.W.Morris,Jr.
  18. Mater. Res. Symp. Proc. v.19 V.C.marcotte;K.Schroder
  19. Trans. JIM v.13 I.Kawakatsu;T.Osawa;H.Yamaguchi
  20. Trans. AIME v.191 L.Dasilva;R.Mehl
  21. J. of Electronic Materials v.15 no.6 D.Grivas;D.Frear;L.Quan;J.W.Morris,Jr.
  22. Acta Metall. v.30 K.N.Tu;R.D.Thompson
  23. J. Elec. Mater. v.16 D.Frear;D.Griva;J.W.Morris
  24. J. Mater. Sci. v.21 W.J.Tomlinson;N.J.Bryan
  25. Brazing and Soldering v.4 K.R.Stone;R.Duckett;S.Muckett;M.Warwick