Korean Journal of Materials Research (한국재료학회지)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

Effect of Composition on Electrical Properties of SBT Thin Films Deposited by Reactive Sputtering

Reactive Sputtering으로 제조된 /SrBi_2Ta_2O_9$박막의 전기적 특성에 미치는 조성의 영향

  • Park, Sang-Sik (Dept. of Materials Engineering, Chungnam National University) ;
  • Yang, Cheol-Hun (Dept. of Materials Engineering, Chungnam National University) ;
  • Chae, Su-Jin (Dept. of Materials Engineering, Chungnam National University) ;
  • Yun, Son-Gil (Dept. of Materials Engineering, Chungnam National University) ;
  • Kim, Ho-Gi (Dept. of Mat. Sci. & Eng. KAIST)
  • 박상식 (충남대학교 재료공학과) ;
  • 양철훈 (충남대학교 재료공학과) ;
  • 채수진 (충남대학교 재료공학과) ;
  • 윤손길 (충남대학교 재료공학과) ;
  • 김호기 (한국과학기술원 재료공학과)
  • Published : 1996.09.01
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Abstract

비휘발성 메모리 소자에의 적용을 위한 SrBi2Ta2O9(SBT)박막이 고순도의 Sr, Bi, Ti 금속타겟을 사용하여 Pt/Ti/SiO2/Si 기판 위에 reactive sputtering 법에 의해 증착되었다. 조성의 영향을 평가하기 위하여 Bi 타겟에 인가되는 전원의 변화와 열처리에 따른 C-F(capacitance-frequency), P-E(polarization-electric field), I-V(current-voltage)등의 전기적 특성이 조사되었다. Bi의 양이 증가함에 따라 Bi layer 구조를 나타내는 (105)회절 피크가 증가하였고 $700^{\circ}C$, 산소분위기에서 1시간 동안 열처리후 Sr과 Bi가 심하게 휘발되었으며 박막의 미세구조는 다공질이 되었다. 이러한 이유로 열처리된 박막의 누설 전류 밀도는 증가하였다. 열처리된 시편의 조성은 거의 화학양론비를 이루었으며 4.5$\mu$C/$\textrm{cm}^2$의 Pr값을 갖는 강유전(ferroelectric)특성을 나타내었다.

Keywords

References

  1. Science v.246 no.1400 J.F.Scott.;C.A.Araujo
  2. Ferroelectrics v.108 no.37 S.K.Dey.;R.Zuleeg
  3. J.Vac.Sci.Technol v.9 no.414 G.H.Haertling
  4. J.Appl.Phys v.68 H.MDuiker.;P.D.Beale.;J.F.Scott.;C.A.Araujo.;B.M.Melnick.;J.D.Cuchiaro.;L.D.McMillan
  5. J.Appl.Phys v.33 no.3996 T.Mihara.;H.Watanabe.;C.A.Araujo
  6. J.Appl.Phys v.32 no.4168 T.Mihara.;H.Watanabe.;C.A.Araujo
  7. Appl.Phys v.68 no.5 H.N.Al-Shareef.;D.Dimos.;T.J.Voyle.;W.L.Warren.;B.A.Tuttle
  8. J.Appl.Phys v.78 no.8 J.J.Lee.;C.L.Thio.;S.B.Desu
  9. Jpn.J.Appl.Phys v.34 no.5146 H.Tabata.;H.Tanaka.;T.Kawai
  10. Appl.Phys.Lett v.67 no.4 R.Dat.;J.K.Lee.;O.Auciello.;A.I.Kongon
  11. Jpn.J.Appl.Phys v.34 no.5096 T.Atsuki.;N.Soyama.;T.Yonezawa.;K.Ogi
  12. Jpn.J.Appl.Phys v.34 no.5240 H.Watanabe.;T.Mihare.;H.Yoshimori.;C.A.Paz de Araujo
  13. Appl.Phys.Lett. v.68 no.5 T.LI.;Y.Zhu.;S.B.Desu.;C-H.Peng.;M.Nagata
  14. Noyes Pub(2nd) v.302 Handbook of Deposition Technologies for Films and Coating R.F.Bunshah
  15. International Patent Application v.WO94 no.10702 H.Yoshimori.;H.Watanbe.;C.A.Paz.de Arauzo.;L.D.McMillan.;J.D.Cuchiaro.;M.C.Scott
  16. Mat.Res.Soc.Symp.Proc v.361 no.447 S.D.Bernstein.;T.Y.Wong.;S.R.Collins.;Yanina Kisler.;R.W.Tustison