Korean Journal of Materials Research (한국재료학회지)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

A Study on Solderability and Interfacial Reaction of Sn-Zn System Solder

Sn-Zn계 땜납의 납땝성 및 계면반응에 관한 연구

  • 심종보 (전남대학교 금속공학과) ;
  • 이경구 (한려산업대학교 제철금속학과) ;
  • 이도재 (전남대학교 금속공학과)
  • Published : 1998.01.01
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Abstract

Sn-Zn계 solder에서 Zn함량의 변화에 따른 납땜성을 납땜분위기 및 용제를 달리하여 연구하였다. 계면에서의 미세조직 관찰은 열처리온도를 8$0^{\circ}C$와 10$0^{\circ}C$로 달리하여 100일간 열처리한 후 관찰하였다. 젖음성 측정 결과, Zn함량이 증가함에 따라 젖음성은 감소하였고 RMA-용제를 사용한 경우가 R-용제를 사용한 경우에 비해 젖음성이 향상되었다. Sn-9Zn의 접촉각은 약 45도이고, 공기중에서 보다 질소 분위기에서 납땜한 경우가 젖음성 개선을 나타냈다. Sn-9Zn땝납과 Cu기판에서의 계면반응을 XRD, EDS로 분석한 결과 계면화합물은 r상(Cu$_{5}$Zn$_{3}$)으로 구성되어 있음을 알 수 있으며, 시효처리에 따라 접합부의 solder쪽에는 Zn상의 고갈이 나타남을 확인할 수 있었다.

Keywords

References

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