$\textrm{SrTiO}_3$ 기판 위에 계단형 모서리 제작 및 $\textrm{YBa}_{2}\textrm{Cu}_{3}\textrm{O}_{7-\delta}$계단형 모서리 접합의 특성 연구

Study on the Fabrication Step-edges on $\textrm{SrTiO}_3$ Substrates and the Characterization of $\textrm{YBa}_{2}\textrm{Cu}_{3}\textrm{O}_{7-\delta}$ Step-edge Junctions

  • 남병창 (한국표준과학연구원 초전도그룹) ;
  • 김인선 (한국표준과학연구원 초전도그룹) ;
  • 이순걸 (고려대학교 물리학과) ;
  • 박종철 (한국표준과학연구원 초전도그룹) ;
  • 박용기 (한국표준과학연구원 초전도그룹)
  • 발행 : 1998.10.01

초록

Ar 이온 식각법을 이용하여 (001) SrTiO3(STO) 단결정 기판 위에 200nm 높이의 계단형 모서리를 제작하였다. 계단식은 입사하는 Ar 이온 빔에 대한 Ar 이온 입사각과 마스크 회전각을 조절함으로써 38$^{\circ}$-70$^{\circ}$의 넓은 범위로 제어할 수 있었다. 초전도 YBa2Cu3O7-$\delta$박막은 계단이 있는 STO 기판 위에 펄스레이저 증착법을 이용하여 증착하였으며, 박막의 두께는 계단 높이에 대한 박막의 두께비가 0.5-1.2가 되도록 하였다. 계단형 모서리 조셉슨 접합의 임계전류밀도와 IcRn값은 77K에서 각각 104A/$\textrm{cm}^2$, 70-200$\mu$V이었다.

키워드

참고문헌

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