Fabrication of Bi based solder glass

Bi계 저융점 유리의 제조

One of lead free glass, Bi based solder glass is investigated for electronic packaging application. The melting temperature of glass about $550^{\circ}C$ at Bi based glass (70wt% $B_2O_3$ + l5wt%$B_2O_3$ + 8wt% $SiO_2$ + 2wt% $P_2O_5$ + 4wt% $A1_2O_3$ +lwt% ZnO) and varied with $P_2O_5$ content in this system. Crystallized glasses were obtainded after 1hr heat teratment at $450^{\circ}C$ with 10wt% of $P_2O_5$ addition. Much higher melting temperature was observed at $B_2O_3$ rich composition area.

전자 패키징에 적용 가능한 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계저융점유리의 연구를 행하였다. Bi계유리중, 70wt% $Bi_2O_3$+ l5wt% $B_2O_3$ + 8wt% $SiO_2$+ 2wt% $P_2O_5$ + 4wt% $A1_2O_3$ + lwt%ZnO 성분의 유리는 융점이 약 $550^{\circ}C$ 였으며, $P_2O_5$의 함량에 따라서 그 융점이 변화하였다. 10wt%이상의 $P_2O_5$ 첨가에서는 $450^{\circ}C$의 열처리로 결정화가 진행되었다. $B_2O_3$가 많이 함유된 조성의 유리에서는 그 융점이 상승하였다.