Large aluminum cluster deposition studies using molecular dynamics methods

분자동력학 방법을 사용한 큰 알루미늄 덩어리 증착에 관한 연구

  • 강정원 (중앙대학교 전자공학과 반도체 공정 소자 연구실) ;
  • 황호정 (중앙대학교 전자공학과 반도체 공정 소자 연구실)
  • Published : 2000.09.01

Abstract

We studied aluminum cluster deposition using molecular dynamics simulation. We investigated the variations of the substrate temperature and disordered atom number during cluster impact, and found that the correlated collisions between aluminum atoms in the cluster play a very important role in the impact on aluminum substrate surface. The correlated collisions effect is proportional to the cluster size.

본 연구에서는 분자동력학 방법을 사용하여 알루미늄 덩어리 증착에 관하여 연구하였다. 다양한 크기의 덩어리 충돌에서 기판의 온도와 비정렬 원자수 변화를 관찰하여 알루미늄 덩어리 증착시 덩어리내의 원자들 상호간의 상관충돌이 기판으로의 에너지전달과 원자 재배열과정에 큰 영향을 미치는 것을 발견하였다. 덩어리 크기가 클수록 상관충돌 효과는 커지는 것을 알 수 있었다.

Keywords

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