Fabrication of Pb Free Solder Glass for Electronic Packaging Application

전자 패키징용 Pb Free 저융점 유리의 제조

  • Published : 2001.07.01

Abstract

전자 패키징에 적용 가능한 저융점 유리 중에서 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계 유리의 연구를 행하였다. 기판과의 일체화를 위한 유리의 응용으로, 소자와의 반응 억제와 열응력 완화를 위해 유리의 저융점화 및 열팽창계수를 제어하였다. 본 연구에서 제조된 Bi계 유리는 DTA와 TMA의 열분석을 통해 5$50^{\circ}C$ 부근에서 연화점이 있고, 열팽창계수는 7.52~12.09$\times$$10^{-6}$/$^{\circ}C$의 범위였으며, 비유전율은 9~13이었다. 본 연구의 납성분을 포함되어 있지 않는 유리조성은 우수한 내산성을 나타내었다.

Keywords

References

  1. 요업학회지 v.26 no.6 IC Package 봉착용 결정화 유리의 제조와 특성에 관한 연구 손명모;감직상;박희찬;이서우;문종수
  2. Glass Science and Technology v.2 D. A. Uhimann;N. J. Kvenidl
  3. J. Am. Ceram. Soc. v.39 no.3 Solder Glass Sealing B. H. Dalton
  4. 한국재료학회지 v.1 no.4 세라믹 Package 봉착용 유리의 결정화에 관한 연구 손명모;박희찬;이헌수;강원호
  5. 요업학회지 v.28 no.9 ZnO-P₂$O_5$계 유리의 결정화 기구에 관한 연구 박용완;연석주
  6. 요업학회지 v.29 no.6 소결법에 의하여 제조된 MgO-Al₂O₃-SiO₂계 결정화 유리에 있어서 SiO₂및 P₂$O_5$ 첨가의 영향 박용완;현부성
  7. Am. Ceram. Soc. Bull. v.66 no.11 DTA/SEM Study of Crystalization in Sphere Glass - ceramics P. J. Hayward
  8. Glass Tech. v.8 no.2 Use of DTA in Controlling Behavior of Solder-glass Seals in Ceramic Packaging T. H. Ramsey
  9. Am. Ceram. Soc. Bull. v.50 no.8 Thermal and X-ray Analysis of some Electronic Package Sealing Glass T. H. Ramsey
  10. J. Mater. Sci. v.11 Low Temperature and Low Expansion Glass-crystal Composites by the Formation of Perovskite Lead Titanate R. R. Tummala
  11. Electrocomponent Science and Technology v.4 no.2 A Review of Solder Glasses R. G. Frieser
  12. 한국재료학회지 v.4 no.1 봉착용 유리와 Mn-Zn 단결정 Ferrite와의 봉착 특성에 관한 연구 윤성기;한중희;강원호
  13. Solder Glasses T. Takamori
  14. Glass Tec. v.8 no.2 Solder Glass Seals in Semi-conductor Packaging D. A. Forbes
  15. Glass for Electronic Application, Ceramic Transaction Low Temperature Glass for Electronic Application A. K. Varshneya;S. C. Cherukuri