A Study on Reusing of Electroless Ni-Cu-P Waste Solution

無電解 Ni-Cu-P 廢 도금액의 재사용에 관한 연구

Reusing of electroless Ni-Cu-P waste solution was investigated in the plating time, plating rate, solution composion and deposit. Plating time of nickel-catalytic surface took longer than that of zincated-catalytic surface. Initial solution with 50f) waste solution additive at batch type was possible to reusing of waste solution. Plating time of initial solution at continuous type took longer 10 times over than that of batch type. Plating time of 50% waste solution additive at continuous type took longer 3.7 times over than that of batch type. Component change of nickel-copper for electroless deposition was greatly affected by depolited inferiority and larger decreased plating rate.

무전해 Ni-Cu-P폐 도금액의 재사용에 대해 소정의 조건에서 조사하였다. 아연화처리한 후 니켈 촉매의 처리는 니켈 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다 Batch type에서 새로 제조한 도금액에 폐 도금액을 50% 첨가하여도 무전해 Ni-Cu-P 폐 도금액의 재사용이 가능하였다. 새로 제조한 도금액에 소모된 도금액의 성분을 연속적으로 보충하여 도금하면(Continuous type), 보충하지 않았을 경우(B기ch type)보다 도금시간이 10배 연장되었다. 새로 제조한 도금액에 폐 도금액 50%를 첨가하여 소모된 도금액의 성분을 연속적으로 보충할 경우(Continuous type)의 도금시간은 보충하지 않았을 경우(Batch type)의 도금시간 보다 3.7배 연장되었다. 도금층의 불량과 급격한 도금속도의 감소는 도금층의 Ni과 Cu의 성분 변화에 큰 영향을 미쳤다.