The Results Comparison of Measurement and Simulations in ISL(Integrated Schottky Logic) Gate

ISL 게이트에서 측정과 시뮬레이션의 결과 비교

We analyzed the electrical characteristics of platinum silicide schottky junction to develope the voltage swing in Integrated Schottky Logic gates, and simulated the characteristics with the programs in this junctions. Simulation programs for analytic characteristics are the Medichi tool for device structure, Matlab for modeling and SUPREM V for fabrication process. The silicide junctions consist of PtSi and variable silicon substrate concentrations in ISL gates. Input parameters for simulation characteristics were the same conditions as process steps of the device farications process. The analitic electrical characteristics were the turn-on voltage, saturation current, ideality factor in forward bias, and has shown the results of breakdown voltage between actual characteristics and simulation characteristics in reverse bias. As a result, the forward turn-on voltage, reverse breakdown voltage, barrier height were decreased but saturation current and ideality factor were increased by substrates increased concentration variations.

집적 쇼트키 논리 게이트에서 전압 스윙을 크게 하기 위해서 백금 실리사이드 쇼트키 접합의 전기직 특성을 분석하였고, 이 접합에서 프로그램으로 특성을 시뮬레이션 하였다. 분석특성 특성을 위한 시뮬레이션 프로그램은 제조 공정용 SUPREM V와 모델링용 Matlab, 소자 구조용의 Medichi 툴이다. 시뮬레이션 특성을 위한 입력 파라미터는 소자 제작 공정의 공정 단계와 동일한 조건으로 하였다. 분석적인 전기적인 특성들은 순방향 바이어스에서 턴-온 전압, 포화 전류, 이상인자이고, 역방향 바이어스에서 항복 전압을 실제 특성과 시뮬레이션 특성 사이의 결과를 보였다. 결과로써 순방향 턴-온 전압, 역방향 항복전압, 장벽 높이는 기판의 증가된 농도의 변화에 따라 감소되었지만, 포화전류와 이상인자는 증가되었다.