Failure Analysis of Electronic Components

전자부품의 고장 분석

  • 송병석 (연세대학교 준결정 재료 연구단)
  • Published : 2003.06.01

Abstract

Keywords

References

  1. Soon-Bok Lee, Asaf Katz, and Craig Bi lman, "Gettingthe Quality and Reliability Terminology straight,IEEE Trans. Comp!. Pack. and Manuf. Techno!.k21-3 , 1998
  2. 김광섭 등 20인 공저 , “신뢰성 전문가 과정 교재", 1998