마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)

  • 제11권3호
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  • Pages.77-82
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  • 2004
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  • 1226-9360(pISSN)
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  • 2287-7525(eISSN)
한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

고유전율/저유전율 LTCC 동시소성 기판의 휨 현상

Warpage of Co-fired High K/Low K LTCC Substrate

  • 조현민 (전자부품연구원 고주파재료연구센터, 서울대학교 재료공학부) ;
  • 김형준 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 이충석 (삼영전자공업 (주)) ;
  • 방규석 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
  • Cho, Hyun-Min (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology Institute, School of Materials Science & Engineering, Seoul National University) ;
  • Kim, Hyeong-Joon (School of Materials Science & Engineering, Seoul National University) ;
  • Lee, Chung-Seok (Samyoung Electronics Co., Ltd.) ;
  • Bang, Kyu-Seok (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Kang, Nam-Kee (High Frequency Materials Research Center, Korea Electronics Technology Institute)
  • 발행 : 2004.09.01
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초록

본 연구에서는 고유전율(K100) 및 저유전율(K7.8) LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 그린 시트를 이종 LTCC 기판으로 동시 소성하는 경우, 고유전율 LTCC 내의 유리 분말 함유량에 따라 발생하는 수축 거동 변화가 이종 LTCC기판의 휨 특성에 미치는 영향에 대하여 평가하였다. 유리 분말 함유량의 증가에 따른 고유전율 LTCC 그린시트의 수축률 및 유전 특성을 측정하였으며, 고유전율/저유전율 비대칭형 적층체의 소결 거동을 고온 현미경을 이용하여 실시간으로 측정하였다. $50\%$ 유리가 첨가된 K100 조성의 경우 수축 개시 온도 및 수축 구간의 범위 , 최종 수축률이 K7.8 조성과 유사하였으며, 동시 소성 시 가장 우수한 휨 특성을 나타내었다.

In this paper, warpages of heterogeneous LTCC substrates comprised of high K/low K hi-layered structure were investigated. The effect of glass content in high K LTCC layer on the warpage of substrate during co-firing process was examined. Shrinkage and dielectric properties of high K and low K green sheets were measured. In-situ camber observation by hot stage microscopy showed different camber development of heterogeneous LTCC substrates according to glass content in high K green sheet. High K green sheet containing $50\%$ glass was matched to low K green sheet in the shrinkage. Therefore, LTCC substrate of Low K/High K+$50\%$ glass structure showed flat surface after sintering.

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