대한전자공학회논문지TC (Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC)

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

소프트웨어 컴포넌트 규모에 의한 소프트웨어 결함 밀도의 평가

An Analysis of the Software defect density based on components size

  • 이재기 (한국전자통신연구원 BcN시험기술팀) ;
  • 남상식 (한국전자통신연구원 BcN시험기술) ;
  • 김창봉 (공주대학교 정보통신공학과)
  • 발행 : 2004.08.01
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초록

본 논문은 Malaiya와 denton이 제안한 모듈크기(module size)와 소프트웨어 결함밀도와의 관계를 확률 모델화하는데 있어서 고려할 사항으로 정확한 소프트웨어 결함밀도를 추정하는데 그 목적이 있다. 구체적으로 말하면 우리가 수행한 3개 프로젝트에 대해서 지수형 분포 및 기하분포 등에 대한 소프트웨어 모듈의 크기 분포나 모듈 또는 tan 등 규정된 크기에서 포함하고 있는 결함수를 추정하고 실측데이터에 적합한 모델의 구성 가능성을 제안하여 시험기간 중에 관측된 데이터를 적용하여 이를 상호 비교한다.

In this paper, we estimated the exact software defect density to build up a suitable model that is closely related to the size of module in the probability model proposed by MD (Malaiya and Denton). To put it concretely, we predict that the software defect density using some practical data sets that are the outcomes from the system test performed our three projects for the types of distribution (exponential and geometric), per a unit of module, and the size of source line that have been recommended by KLOC(kilo-line-of-code). Then, we make comparison between our proposed defect density model and those examined real data.

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